科技的提升,现在看来那些都不需要了,更加的简洁大方。
因为技术的发展,对产品集成化、小型化的要求越来越高。所以芯片的封装越来越小,为了在较小的体积下容纳更多的引脚,所以引脚都藏在了芯片的肚子下面,自然看不到爪子了。而且也正是得益于芯片封装的小型化,我们的手机才可以做的越来越薄,功能越来越强大。
封装工艺进化了。之前的所谓爪子都是芯片管脚,用于和其它器件建立电气连接。把管脚分布在四周叫QFP封装,这种封装方式焊接方便,焊工厉害的硬件工程师可以自己用烙铁焊,但是这种方式的芯片功能一增多,管脚随之增多,芯片面积增加很快,所以后来进化到BGA封装,管脚都分布在芯片背面,可以排的很密,这种方式适合于复杂的芯片,但是很显然手焊不了了,必须上贴片机了。
封装方式发生了变化 如今都BGA 或者qfn 封装了 省空间 散热好
随着科技水平的提高,电子芯片更新换代,从提高能耗与节省成本的角度出发尽可能的精简。
封装工艺进化了。之前的所谓爪子都是芯片管脚,用于和其它器件建立电气连接。把管脚分布在四周叫QFP封装,这种封装方式焊接方便,焊工厉害的硬件工程师可以自己用烙铁焊,但是这种方式的芯片功能一增多,管脚随之增多,芯片面积增加很快,所以后来进化到BGA封装,管脚都分布在芯片背面,可以排的很密,这种方式适合于复杂的芯片,但是很显然手焊不了了,必须上贴片机了。






