解决Led的散热，主要从两个方面入手，封装前与封装后，可以理解为Led芯片散热与Led灯具散热。Led芯片散热主要与衬底和电路的选择与工艺有关，因为任何LED都会制成灯具，所以LED芯片所产生的热量最后总是通过灯具的外壳散到空气中去。如果散热不好，因为LED芯片的热容量很小，一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高，如果长时期工作在高温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。
散热是影响LED灯具照明强度的一个主要因素。led灯具比传统的白炽灯能效高80%，但是其LED组件和驱动器电路散热量很大。如果这些热量没有适当的排放出去，LED灯具的发光度和寿命将会急剧下降。散热片能解决低照明度LED灯具的散热问题。灯具厂商能生产40W LED替代灯以及60W LED替代灯。高照明度LED灯具就会遇到散热问题。一个散热片是无法解决75W或者100W LED灯具的散热问题的。为了达到理想的照明强度，必须使用主动冷却技术来解决LED灯具组件释放的热量。
铝散热鳍片，这是最常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。导热塑料壳，使用LED绝缘散热塑料替代铝合金制作散热体，能大幅提高热辐射能力。空气流体力学，利用灯壳外形，制造出对流空气，这是最低成本的加强散热方式。液态球泡，利用液态球泡封装技术，将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内。这是除了反光原理外，唯一利用LED芯片出光面导热、散热的技术。灯头的利用，在家用型较小功率的LED灯，往往利用灯头内部空间，将发热的驱动电路部分或全部置入。这样可以利用像螺口灯头这样有较大金属表面的灯头散热，因为灯头是密接灯座金属电极和电源线的。所以一部分热量可由此导出散热。
绝缘散热塑料替代铝合金，绝缘散热塑料替代铝合金制作散热体，这种LED绝缘散热塑料，在保持散热能力与铝合金持平的同时，使热辐射能力提高4-8倍。用此散热材料制作的LED散热体能大幅提升总体散热效果。导热散热一体化--高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低LED芯片的工作温度，由于LED芯片膨胀系数和我们常用的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏LED芯片。最新的高导热陶瓷材料，导热率接近铝，膨胀系可调整到与LED芯片同步。这样就可以将导热、散热一体化，减少热传导中间环节。
