可以，我知道的已经流过片并且测试过的，比如有ZigBee 芯片，蓝牙芯片，都是SoC 。所有大芯片公司都想做这个事情，没有实现主要原因是process比较难兼顾各个模块的性能需求，不断为新模块增加新的器件或者mask，fab的成本和生产时间也很难控制住，所以SIP封装是比较优化的方案。 具体来说，小信号射频是可以集成的，有时候大家不选择集成，原因是数字部分希望能用最新的node，FinFet，这些对射频是不好的，而且射频需要厚金属做电感，会增加很贵的mask，对大面积数字电路来说，比较浪费。 PA/Filter/Switch需要的是特种工艺，一般是GaAs、SOI，LDMOS 目前看不到集成到先进节点的技术路线，成本可控的情况下。现在应该是射频的都做在一起，比如Qualcomm的RF360,Qorvo 的FlexRF之类的，都是独立注册的商标，基本PA,Switch,ETPS,attenna都做在一个module里面了。高通的cpu都是集成基带的，如果厂家购买方案的话，基带的专利费就很低了，相比SOC+独立基带，要划算很多。三星手机猎户座版本都是搭配英飞凌的基带（高通的太贵），但是业内基带做的最好的无疑是高通，尤其是CDMA2000，目前除了高通，还没见过第二家能够搞定的，专利费也贵，这就是为什么苹果的电信版要贵100。 还有就是高通方案非常之省信，可以说是智能手机联发科方案的开创者。小米为什么能在短时间推出小米1，公模！高通把基带什么的都帮你调试好，自己加个塑料外壳（不能是金属的）就可以上市了。对于初次步入智能手机市场且没啥经验的厂商来说，太具有吸引力了，但是这种局面已经被联发科打破，你集成基带，我集成蓝牙 wifi gps。。。。，而且，我的原生支持双卡双待。
纠正一个说法，集成基带影响性能，不占带宽不占运算性能，能影响到哪里去。 集成基带是未来的主流，海思苹果英伟达都在搞集成基带，成本降下来了，这很容易理解，原来做两块芯片，现在一块就可以搞定。而且，多模是趋势，三网通吃的手机会在今后两年普及。早些年大家用高通的芯片是因为高通占据先发优势，只有他做得出做得好，现在联发科英飞凌完全不比他差多少，基带研发的门槛也降低了很多，最近苹果也在研究基带，毕竟高通专利费简直就像是抢劫。说这么多，就是想告诉大家，集成基带利远大于弊。
“射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理 射频芯片简单的说就是接收信号和发送信号。我们的手机接打电话和接收短信时主管与基站通信的部分。”
“我们的手机是数字手机，所以要处理的都是数字信号，而射频发射的都是模拟信号，所以这个有一个数模转换的过程，数模转换的部分可能被包含在基带芯片中也可能被包含在射频芯片中。”
简单来说，就是射频芯片负责发送接受信号，基带芯片负责处理信号。
